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Hoffman modelo: EPL7060

La Plinth Base ComLine OSP de Hoffman es una base de montaje en pad diseñada para gabinetes de exterior que proporciona espacio adicional para gestión de cables y aumenta la altura del gabinete en 5.00 pulgadas (127 mm). Fabricada en aluminio de 3 mm de espesor con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta solución permite montaje sobre superficie sólida y ofrece protección adicional contra humedad y elementos ambientales. Ideal para instalaciones OSP (Outside Plant) donde se requiere elevación del gabinete y organización optimizada de cableado.

Características Generales

  • Función: Base de montaje en pad para gabinetes
  • Beneficio: Espacio adicional para gestión de cables
  • Altura adicional: 5.00 pulgadas (127 mm)
  • Aplicación: ComLine OSP (Outside Plant)
Dimensiones y Materiales
  • Dimensiones: 700x600 mm (27.6x23.6 in)
  • Material: Aluminio
  • Espesor: 3 mm
  • Acabado: Powder Coated
  • Color: Light Gray (RAL 7035)
Identificación
  • Número de Catálogo: EPL7060
  • Número de Artículo: 17036
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